华中科技大学异质集成多阵列MEMS传感器芯片加工项目成交公告

1.项目名称：异质集成多阵列MEMS传感器芯片加工

2.项目编号：HW20250709

3.采购公告日期：2025年11月30日

4.响应文件开启日期：2025年12月4日

5.成交供应商名称： 湖北九峰山实验室

6.成交供应商地址：武汉东湖新技术开发区九龙湖街9号

7.成交金额（人民币）：705000元

8.主要成交标的：

服务名称：异质集成多阵列MEMS传感器芯片加工

服务期：合同签订之日起二个月内。

质保期：自验收合格之日起1年。

付款方式：合同签订后15个工作日之内预付合同金额的50%，货到验收合格后付合同金额的50%尾款。

9.公告期限：本成交公告自发布之日起期限为1个工作日。相关供应商对成交结果有异议的，可自公告期届满之日起7个工作日内书面提出。

10.采购代理机构联系人：朱晶玲、张亚然、张琳林、汪树新，电 话：027-87272718邮箱：823316413@qq.com。

11.采购中心联系人：李老师027-87540659邮箱：hustcgzx@hust.edu.cn。