1.项目名称：SMIC 180nm BCDA 芯片 NTO流片服务
2.项目编号：HW20260286
3.采购公告日期：2026年6月22日
4.响应文件开启日期：2026年6月30日
5.成交供应商名称：安徽兰芯微电子科技有限公司
6.成交供应商地址：安徽省合肥市高新区长宁社区服务中心习友路2666号合肥创新院3号楼1107室
7.成交金额：48.60万元
8.主要成交标的：
服务内容：SMIC 180nm BCDA 芯片 NTO流片服务
服务期：合同签订之日后1年完成所有服务
质保期：自采购人验收合格之日起计算，质保3年
付款方式：合同签订后10个工作日内预付合同金额的100%
9.公告期限：本成交公告自发布之日起期限为1个工作日。相关供应商对成交结果有异议的，可自公告期届满之日起7个工作日内书面提出。
10.采购代理机构联系人：苏祥瑞、曾乙辰、张琳林、汪树新，电 话：027-87272718邮箱：522150072@qq.com。
11.采购中心联系人：李老师027-87540659邮箱：hustcgzx@hust.edu.cn。