华中科技大学高通量信息并行处理板卡项目(二次)成交公告

1.项目名称：高通量信息并行处理板卡

2.项目编号：HW20250399

3.采购公告日期：2025年8月19日

4.响应文件开启日期：2025年9月5日

5.成交供应商名称：武汉芯艺德科技有限公司

6.成交供应商地址：武汉东湖新技术开发区光谷大道3号激光工程设计总部二期研发楼06幢06单元13层6号房2018189

7.成交金额（人民币）：810000元

8.主要成交标的：

供货期：合同生效后 30 日内供货。

质保期：所有硬件不少于五年质保、所有软件全生命周期保修升级。质保期内所有硬件、软件的保修和升级采购人不再另行支付费用，全部由供应商承担相关费用。

付款方式：合同签订后15个工作日之内预付合同金额的30%，货到验收合格后付合同金额的30%，配合采购人完成系统出校付合同金额10%，配合采购人完成验收交付后付合同金额30%。

每个付款节点前，供应商应向采购人开具符合法律规定及采购人要求的合法有效的发票，采购人在收到上游合同甲方拨付经费和符合要求的等额发票后，同比例向供应商支付合同款。

9.公告期限：本成交公告自发布之日起期限为1个工作日。相关供应商对成交结果有异议的，可自公告期届满之日起7个工作日内书面提出。

10.采购代理机构联系人：张老师，电话：027-87272718邮箱：823316413@qq.com。